2024年6月22日至23日，由芯謀研究主辦的第三届IC NANSHA大會正在廣州南沙盛大召開。本届大會，人工智能與汽車成了海內外半導體廠商重點關注領域。
        西門子EDA亞太區總裁彭啓煌22日下午出席大會幷發表主題演講提到，多家研究機構數據顯示，在多重大趨勢共同作用下，預計到2030年全球半導體市場規模將超過1萬億美元。東電電子中國區總裁陳捷也在演講中引援了該數據，稱半導體産業發展了75年，達到約5000億美元的規模體量，相當于未來6至7年時間裏，全球將再造“一個半導體産業”。AI及AI相關産業（包括AI汽車）將是這一輪半導體産業規模壯大的主要推動力。
        陳捷還提到，從2022年到2026年，全球將新增109家晶圓廠，其中40%左右將在中國。榮芯半導體董事長、中國汽車芯片産業創新戰略聯盟副理事長吳勝武表示，中國汽車芯片産業已經邁過起步階段，幷進入到加速發展階段。市場空間雖然廣闊，但挑戰也不小。
        AI與汽車行業需求驅動半導體市場回暖
        與往年有所不同的是，本届大會，無論國際廠商，還是國內企業，都紛紛將話題焦點選在了人工智能和汽車領域。高通公司中國區董事長孟樸22日上午出席大會時表示，5G及5G Advanced（又被稱爲5.5G）、人工智能給集成電路産業帶來了很多發展機會，生成式AI的發展對半導體産業産生了顯著的需求推動效益。
        工業富聯董事長及CEO鄭弘孟稱，過去幾年，包括2023年，全球半導體市場需求是呈現衰退狀態的。但2024年整個半導體市場需求開始抬頭，世界半導體貿易統計（WSTS）的最新預測顯示，預計2024年全球半導體市場同比增長16%。這主要由AI相關領域的帶動，尤其是數據中心、智能手機、新能源汽車等相關行業需求大增所致。
        據悉，國內三大運營商、阿裏雲、騰訊雲，以及美國微軟、谷歌爲代表的企業，正積極投入數據中心的建設。鄭弘孟引援市場研究公司Dell'Oro Group的數據稱，2024年全球數據中心資本支出爲2600億美元，其中半導體市場（包括CPU、GPU、交換機芯片、高速存儲、傳輸芯片，以及功率半導體等）支出規模約1200億美元，占據整個數據中心資本支出的45%左右。
        意法半導體中國區總裁曹志平直言，意法半導體之所以專注在汽車行業，幷持續加大部署，原因正是：汽車的發展趨勢目前依然是半導體市場總規模增長的主要驅動力。“未來幾年，我們非常有信心，中國的汽車市場將成爲意法半導體在全球業務進一步增長的主要動力之一。”曹志平說。
        在人工智能和汽車行業的推動下，2030年全球半導體市場規模將達1萬億美元似乎已經成爲行業共識。上個月，全球第一大芯片生産商台積電方面也對外稱，預計到2030年，半導體和代工市場將達到1萬億美元；預計2024年包括存儲芯片在內的半導體業務將達到6500億美元，專業代工業務將達到1500億美元。
        汽車芯片有機遇也有挑戰
        《每日經濟新聞》記者獲悉，國際半導體行業權威機構SEMI（國際半導體産業協會）指出，中國的半導體製造巨頭如中芯國際（688981.SH，股價48.75元，市值3878.64億元）、華虹半導體等，正加大産能建設，以滿足汽車等傳統行業對芯片的巨大需求。根據SEMI預估，2022年至2025年，全球會增加109座晶圓工廠，其中40%左右將在中國。
        22日下午，陳捷出席第三届IC NANSHA大會時提到，中國將以非常高的速度增長芯片生産産能。在2030年全球半導體産值翻番的預估下，即便AI芯片的産值相對較高，也至少還需200座12寸的mega-fab（超級晶圓廠）才能支撑。
        他還提到，國産半導體設備商正在快速追趕，後發優勢明顯。不過國産設備商亦需關注服務增值和質量優先，關注持續投入，同時關注現金流。國際設備商則需要關注提升製造現代化，提升對客戶需求的反應速度，理性看待半導體産業全球化。
        吳勝武指出，未來五年，碳化矽晶體管、充電樁、車載以太網、OTA升級、傳感器融合等汽車芯片的關鍵技術將會進入到量産成熟期。市場機遇是巨大的，但挑戰也是存在的。據他透露，國內有200多家的企業在開發和生産汽車芯片産品，雖然汽車芯片的設計企業衆多，但各家企業的産品較少，超過70%的企業汽車芯片産品都不超過10款，大部分量産的應用規模還比較小。目前我國汽車芯片産業正在向規模量産方向加速發展，所面臨的挑戰來自汽車芯片領域的技術要求標準高、芯片開發周期非常長、整個産業生態還比較脆弱等。