半導體設備和材料處于産業鏈上游，是推動技術進步的關鍵環節。半導體設備和材料應用于集成電路（IC）、LED、MEMS、分立器件等領域。
據北美半導體設備暨材料協會最新公布的季度分析報告顯示，2016年第一季度全球矽晶圓出貨量呈現上升趨勢，總出貨面積爲25.4億平方英寸，環比上升1.3%。半導體行業景氣回暖。與次同時，我國半導體産業發展黃金期，目前在建或計劃建設的半導體晶圓投資項目總額已達800億美元，將需求約600億美元的設備，而材料的需求也隨之增加。預計2020年，半導體設備和材料年需求規模將超過200億美元。
在政策和客戶的支持下，半導體設備和材料的國産化程度不斷提升，龍頭企業受益半導體産業發展大機遇。
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